HE System Electronic GmbH & Co. KG

Disantangle Printed Circuit Board

Service / Products

Cad disentangle

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Rating : 4.2/5 (54 votes)

Contract Manufacturer

Service / Products

Smd assembling, Leiterplatten prüfung, Assembly small series, Electronic design, Sample assembly, Coating, Final assembly, Wire assembly, Bonden, Wire-smd, Smd-bonden, Fixed board, Flexible boards, Bga-assembly, Tht-assembling, Functional check, Automatic optic inspection, Ict-in circuit test, Chip on board, Accessories

Rating

Pricing

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Service

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Leadtime

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Quality

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Total

Rating : 4.2/5 (51 votes)

Hersteller elektromechanische Bauelemente

Service / Products

Sensor

Rating

Pricing

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Service

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Leadtime

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Product Quality

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Availability of Products

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Total

Rating : 3.9/5 (67 votes)

Informationen

In den Bereichen Mechatronik und Mikrosystemtechnik oder auch Microsystemtechnik kurz MST genannt, bieten wir Elektronikentwicklung und Electronic Manufacturing Service kurz EMS genannt. Unser Kompetenzbereich umfasst die gesamte Mikroelektronik. Wir fertigen jede Art von Microsystem, auch 3D-Elektronik besser unter MID bekannt und Temperatursensoren. Wir haben Erfahrung mit Flipchip / Flip Chip und Chip and Wire oder als Chip On Board kurz COB bezeichnet. Das Bonden oder Lohnbonden wird innerhalb unserer Reinraumfertigung ausgeführt. Für Sensoren und Sensorik beziehungsweise Systeme Elektronik haben wir im Haus auch die Möglichkeit für das Leitkleben. Die Hybridherstellung beginnt beim Layout der Dickschichtschaltung oder Dickschichtschaltungen. Einen Laserabgleich führen wir an den Widerständen der bedruckten Keramik durch. Einen in Kunststoff vergossenen Dickschichthybrid fertigen wir zum Transfer Mold Modul. Ob Module mit PowerLED oder auch Abgastemperatursensoren bezeichnet man als Micro Electro Mechanical System kurz MEMS. Wir beliefern alle Märkte auch mit Leistungselektronik auch die Märkte Aerospace und Medizinelektronik.