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Job-Beschreibung

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MEMS / Packaging Engineer (m/w)

Der MEMS / Packaging Engineer entwickelt MEMS-ähnliche Komponenten zum Einsatz unter vorgegebenen
Bedingungen in rauhen Umgebungen. Er entwickelt thermische und elektrische Schnittstellen
mit niedrigen Widerständen. Die Entwicklung, Analyse und Durchführung von Screening- und Optimierungsversuchen
und –experimenten zählt mit zu den Aufgaben. Er arbeitet außerdem kreativ an
der Erweiterung des IP-Portfolios mit.

Verantwortlichkeiten:

- Entwicklung eines geeigneten Kompaktmodells zum thermischen Management unter Verwendung von FEA und/oder anderen Modellumgebungen

- Entwicklung von thermischen und elektrischen Schnittstellen für gegebene thermische Randbedingungen

- Entwicklung von thermischen Kontakten mit niedrigen Widerständen zur Anbindung der aktiven
Elemente thermoelektrischer Bauteile

- Entwicklung und Analyse von Prozessalternativen und Zusammenarbeit mit anderen Entwicklern
zur Implementierung einer Großserienfertigung

- Schriftliche und mündliche Anleitung und funktionale Führung innerhalb eines Teams von Prozess-
Ingenieuren und Technikern

- Sorgfältige und präzise Analyse, Dokumentation und Kommunikation von Entwicklungsergebnissen

Kenntnisse:

Der ideale Kandidat ist selbstmotiviert und verfügt über Erfahrungen in der Halbleiterindustrie für Anwendungen
im Hochtemperaturbereich. Er fühlt sich in einer expandierenden und internationalen
High-Tech Organisation mit einem stark wachsenden Produktportfolio wohl. Er kommuniziert mündlich
wie schriftlich professionell sowohl in Richtung interner wie externer Kontakte (z. B. Erstellung von
Berichten und Protokollen). Er ist analytisch und verfügt über ein hohes Maß an Selbstorganisation
und stellt sich gerne neuen Herausforderungen.

- Universitätsabschluss in Chemie, Chemieingenieurwesen, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften
oder Physik

- Mehr als 2 Jahre Erfahrung in High-Tech Industrien (bevorzugt Halbleiter, Photovoltaik oder
MEMS)

- Erfahrung im Bereich wire und die bonding
- Kenntnisse in Festkörperphysik / Halbleiterphysik
- Kenntnisse in Legierungshalbleitern / neu entwickelten / neuen keramischen Materialien
- Kenntnisse in Messtechnik (Profilometer und Rasterelektronenmikroskope)
- Kenntnisse in statistischer Datenanalyse
- Erfahrung in den relevanten Software-Bereichen (z. B. MS Office)
- Sehr gute Kenntnisse der englischen Sprache, fließend mündlich wie schriftlich
 

Gerwert Consulting Solutions GmbH

Große Straße 34

49074 Osnabrück
DE

Phone +49-(0)341-5656444
rschott@gecon.de
http://www.gecon.de
 
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